大家好,信展今天小編關注到一個比較有意思的信展話題,就是信展關于5g通信展覽會的問題,于是信展小編就整理了1個相關介紹5g通信展覽會的解答,讓我們一起看看吧。信展
MWC 2019展會馬上就要開始了,今年的信展一個重點是5G技術,三星、信展華為等公司都會推出5G手機,信展高通也在展會前夕發布了第二代5G基帶——驍龍X55,信展相比2016年發布的信展X50 5G基帶,X55基帶規格全面升級,信展制程工藝從10nm升級到了7nm,信展單芯片支持2G到5G、信展毫米波在內的信展多模網絡制式,而X50基帶還是個純粹的5G基帶,在這一點上驍龍X55 5G基帶已經跟華為前不***布的7nm巴龍5000 5G基帶一樣了。
高通是第一家發布5G基帶的,2016年下半年就推出了X50 5G基帶,不過這款基帶芯片更像是針對5G網絡的先行測試版,只支持5G及毫米波,缺少向下兼容性,需要跟手機自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網絡。
這次的驍龍X55 5G基帶是第二代產品了,制程工藝從10nm升級到了7nm,并實現了單模2G到5G全網通支持,下行速率也從5Gbps提升到了7Gbps。根據高通所說,驍龍X55基帶雖然主要用于對WiFi、智能手機設備,但也考慮到了PC及自動駕駛汽車等應用場景,適用性要比X50基帶廣泛的多。
還有一個值得注意的地方,那就是驍龍X55 5G基帶實現了5G與4G頻譜共享,這對運營商來說很重要,因為5G時代依然不能擺脫4G網絡,4G網絡還會長期存在。
對5G技術來說,不只是有了處理器及基帶就可以了,所以高通這次推出的實際上是一套5G前端解決方案,除了驍龍X55 5G基帶之外還有QTM525毫米波天線模塊,可以配合X55 5G基帶使用。
高通推出X55基帶之后,它和蘋果之間的專利官司恐怕是要結束了。
和之前高通推出的X50基帶不同,X55基帶不僅支持5G并且速度可以達到7Gbps,并且同時兼容4G/3G/2G,是一款真正的5G多模全網通基帶??梢哉fX55是一款可以和華為之前推出的巴龍5000相媲美的基帶產品。
所以目前5G基帶市場的格局已經很明顯,華為和高通兩家獨大,而蘋果使用的英特爾基帶卻一直不太爭氣。雖然英特爾也推出了XMM 8160多?;鶐В珪粫襁@次iPhone XS Max這樣出現信號不佳的情況現在還有待檢驗。
而iPhone是蘋果不能輸的一場仗,眾所周知目前蘋果正在和高通打專利官司,但是為了即將到來的5G手機發布,高通推出X55基帶之后,蘋果是否還有底氣和高通繼續在法律上糾纏呢?
如果蘋果繼續和高通打官司的話,顯然高通的X55基帶就不能指望了,而華為的巴龍 5000基帶一般來說都只會給自己的手機用,英特爾的基帶又不太靠譜,這樣算下來蘋果恐怕只能選擇和高通進行和解了。
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謝謝悟空問答的邀請。華為與高通兩家公司在5G網絡上的競爭可以說是相當激烈。
不僅僅涉及到5G網絡的編碼方案,基帶芯片同樣競爭激烈:
編碼方面,華為獲得了控制信道Polar的編碼方案,高通獲得了數據信道LDPC的編碼方案;
驍龍X50對標華為5G01,驍龍X55對標華為的巴龍5000。
一起來了解一下高通X55這款基帶芯片吧。
驍龍X55是驍龍X50的升級產品,預計2019年下半年正式發售。
驍龍X55同巴龍5000一樣,均使用7nm的工藝制程,對比上代功耗較??;
同時支持2、3、4、5G網絡,也就是可以向下兼容運營商的網絡基站;
支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段,最高7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度;
到此,以上就是小編對于5g通信展覽會的問題就介紹到這了,希望介紹關于5g通信展覽會的1點解答對大家有用。